芯爱科技（南京）有限公司
收录时间: 2021-11-27 07:32:36
企业简介更多>>
芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。
2025-04-26 10:01:30
2025-04-26 09:31:29
2025-04-23 22:31:24
2025-03-23 08:01:53
2025-03-18 23:19:14
2025-03-18 23:17:06
2025-02-22 15:19:26
2025-01-15 20:59:08
贵公网安备 52062402000207号