芯爱科技（南京）有限公司
入驻时间: 2021-11-27 07:32:36
公司简介
芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。
企业档案
工商全称：
成立时间：
统一社会信用代码：
注册资本：
国家/地区：
公司性质：
