工业工程 AI 智能体平台Synera获得4000万美元B轮融资
2026-04-22 00:06:02 浏览: 135
2026年04月20日消息，Synera近日完成4000万美元B轮融资。本轮融资由Revaia领投，UVC Partners共同投资。所筹资金将用于强化核心算法研发、拓展行业解决方案并加速全球市场布局。Synera是一家工业工程AI智能体平台提供商，其平台通过AI智能体赋能工程研发全流程，打通设计、仿真与优化等环节，实现工程自动化与智能化，服务于航空航天、汽车及高端制造等行业。
融资详情
融资时间：2026-04-20 融资轮次：B轮 融资金额：4000万美元 投资方：UVC Partners Revaia（领投） 估值：未透露
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