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机器人产品及应用服务商天机智能获得10亿人民币B轮融资
2026-05-29 13:57:19  浏览: 151

5月25日,天机机器人公众号发布消息称,广东天机智能系统有限公司(下称天机智能)于近日正式完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿。

据介绍,本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产,及全球销售网络建设。

天机智能成立于2015年5月19日,注册资本约为1.8亿元,法定代表人为陈曦。该公司由深圳市长盈精密技术股份有限公司持股27%,CLH 142(HK)Limited持股19.7212%,陈曦持股15.225%等。

该公司以机器人及控制系统为核心,聚焦机器人产品及应用,具有中小负载全类型机器人产品矩阵,自研天机Fusion控制系统。该公司自称,是全球首家自研MEMS关节扭矩传感器并应用于机器人关节的具身智能公司。


融资详情
融资时间:2026-05-25  融资轮次:B轮  融资金额:10亿人民币  投资方:美团(领投) 高瓴创投(领投) 光合创投 纪源资本 腾讯投资 高榕创投 高鹄资本(财务顾问)  估值:90亿人民币
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