5月27日，行云集成电路宣布完成Pre-A++轮融资，本轮由上市公司佰维存储投资。公司成立于2024年，专注于面向大模型推理的新一代GPGPU芯片，致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，解决大模型产业的算力成本和供应问题。其核心技术路线放弃成本高昂的HBM，转而采用LPDDR甚至NAND等更低成本的存储介质作为显存，使显存成本降低1到2个数量级，大幅降低大模型推理的硬件门槛。一体机产品承载了公司低成本使用高质量大模型的软件方案，让企业能够以更经济的方式部署和运行大模型应用。