上海本诺电子材料有限公司
收录时间: 2021-02-26 23:29:28
企业简介更多>>
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
活动推荐
2025-04-26 10:01:30
2025-04-26 09:31:29
2025-04-23 22:31:24
2025-03-23 08:01:53
2025-03-18 23:19:14
2025-03-18 23:17:06
2025-02-22 15:19:26
2025-01-15 20:59:08
产业地图
贵公网安备 52062402000207号