Modular公司融资2.5亿美元，旨在简化跨硬件的人工智能部署
2025-09-27 08:40:27 浏览: 1000
人工智能初创公司Modular Inc.今日表示，其在第三轮融资中筹集了2.5亿美元，公司估值达到16亿美元。本轮融资由托马斯·塔尔的美国创新技术基金领投，DFJ Growth参与投资。所有现有投资者均参与其中，包括谷歌风投、通用催化剂和风投公司格雷洛克。此次融资使该公司的总融资额达到3.8亿美元。Modular成立于2022年，它提供的平台能让开发者在不同计算机芯片（包括中央处理器、图形处理器、专用集成电路和定制芯片）上运行人工智能应用，无需重写或迁移代码。
融资详情
融资时间：2025-09-25 融资轮次：战略投资 融资金额：2.5亿美元 投资方：DFJ德丰杰(全球) US Innovative Technology fund（领投） 估值：16亿美元
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