无代码设计平台 Spline 完成 1500 万美元种子轮融资
2023-07-15 08:58:42 浏览: 1481
近日，用于创建 3D 资产的无代码设计平台 Spline 宣布完成 1500 万美元种子轮融资。本轮融资由 Gradient Ventures 领投，First Round Capital、NXTP、Chapter One、Vercel CEO Guillermo Rauch、Y Combinator、Webflow CEO Vlad Magdalin 和 Backend Capital 参投。
融资详情
融资时间：2023-07-14 融资轮次：种子轮 融资金额：1500万美元 投资方： Gradient Ventures（领投） First Round Capital NXTP Labs Y Combinator Chapter One Backend Capital 估值：未透露
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