3D打印数据中心EdgeCloudLink获700万美元融资
2023-01-31 20:01:18 浏览: 1575
2023年1月，总部位于硅谷的初创公司EdgeCloudLink(ECL)已获得700万美元的种子轮融资，资金来源于总部位于特拉维夫的Hyperwise Ventures和总部位于芝加哥的Molex Ventures，这将推动3D打印氢动力数据中心的建立。ECL将自己定位为“数据中心即服务”公司，将使用700万美元创建第一个混凝土打印的模块化数据中心，由氢燃料电池组提供动力，以氢气为燃料。
融资详情
融资时间：2023-01-30 融资轮次：种子轮 融资金额：700万美元 投资方：Hyperwise Ventures Molex Ventures 估值：未透露
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