景略半导体JLSemi是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。
入驻年限：5 年网络通信芯片设计
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派恩杰是一家半导体功率器件设计研发商，致力于碳化硅与氮化镓功率器件的研制与产业化，可减少功率器件体积，广泛应用于服务器、通信基站电源、新能源汽车及电动汽车充电桩领域。
入驻年限：5 年半导体功率器件设计
制造业杭州0
活力激光是一家专业研发、生产和销售高功率半导体激光器产品的高新技术企业，推出了锁波长半导体激光器、KW高功率半导体激光器、小芯径光纤耦合半导体激光器等产品。
入驻年限：5 年半导体激光器
制造业深圳0
芯河半导体基于在通信芯片、设备及系统领域的深厚积累，成为全球领先的标准通信芯片及解决方案提供商，同时为客户提供灵活的芯片及系统定制业务。由原中兴微电子总经理王晓明博士带领核心团队于2019年5月在无锡高新区创立。团队在通信设备及通信系统领域有深厚积累，继承了22年通讯芯片设计经验及积累，拥有完整的COT技术。团队拥有一流的研发能力和超大规模量产的管理能力,曾自主研发的系列主芯片产品量产上亿颗，核心产品发货规模居全球第二，并拥有成熟市场及客户资源。
入驻年限：5 年标准通信芯片
芯片无锡0
威兆半导体是一家专业从事分立器件系列的设计及半导体微电子相关产品研发的企业，具备低压，中压，高压全部系列大功率POWER MOSFET分立器件，以及特殊半导体制程设计能力。
入驻年限：5 年半导体微电子
制造业深圳0
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
入驻年限：5 年电子级粘合剂产品
制造业上海0
应能微电子是一家功率半导体集成电路供应商，以研发设计、生产管理和销售为主的集成电路设计公司，主要产品是高性能瞬态电压抑制器（Transient Voltage Suppressor, 简称TVS，具有漏电、电容和钳位电压等关键性能。应能首先把目标定在国内的手持设备、电视、电脑为主的消费电器市场，并逐渐推广到电信，工业/国防及航空市场。
入驻年限：5 年功率半导体集成电路
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金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
入驻年限：5 年半导体封装热沉材料
制造业苏州0
博升光电是一家半导体激光器芯片研发商，主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。
入驻年限：5 年半导体激光器芯片
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美新半导体是一家MEMS传感器组件生产制造商，公司通过集成芯片与低成本固态传感器电子系统的整合，为各行业提供不同的智能传感方案，产品包括加速度传感器、倾角传感器、地磁传感器、流量传感器等。
入驻年限：5 年MEMS传感器
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