光联芯科是一家片间光互连(Optical Input/Output，OIO)技术企业。主要聚焦高性能计算的片间光学互连。以光计算芯片为核心，集成光电子电路，可在芯片封装内直接完成电信号到光信号的转换，避免了传统光模块的 PCB 走线损耗，从而减少信号传输过程中的能量损失和延迟。通过全新架构的硅光芯片和电驱动芯片的协同设计和光电融合封装，实现超高密度、超大带宽的光互连，为下一代超大规模计算集群基础设施提供高性能互连解决方案。