一般经营项目是：半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；单晶衬底与外延硅片的研发；半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发；封装外观结构设计；封装框架设计以及销售；集成电路、电子产品、电子元器件、半导体分立器件、半导体模块的研发、设计、技术转让、技术服务、销售；半导体及相关领域的技术咨询、技术服务；计算机软件的研发、技术转让；投资兴办实业；国内贸易；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：电子元器件的制造。