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2021-01-18 23:00:53
苏州博志金钻科技有限责任公司
标签：半导体封装热沉材料  
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苏州博志金钻科技有限责任公司
入驻时间: 2021-01-18 23:00:53
公司简介
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
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