江苏芯德半导体科技有限公司
收录时间: 2021-10-16 00:38:46
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芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力，包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以及管理和研发能力。
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