12月29日，Aitomatic公司及其“AI 联盟”合作伙伴正式发布了名为SemiKong的大型语言模型（LLM）。这款模型是全球首个专门为满足半导体行业需求而设计的AI工具。

SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台构建，拥有700亿参数。其核心目标是融入半导体设计公司的工作流程，充当“数字专家”，从而显著加快新芯片的上市速度。

Aitomatic宣称，SemiKong能够将新芯片设计的上市时间缩短20-30%，并将首次投产成功率提高20%，同时还能将新工程师的学习曲线缩短高达50%。

半导体行业资深专家即将退休，知识流失，许多公司面临严重专业知识缺口，迫切需要收集专家信息，而通用 AI 模型无法解决行业独特复杂性，难以满足需求，所以催生了 SemiKong。

SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台开发，最近发布了其700亿参数版本。Aitomatic与新AI联盟中的其他合作伙伴（包括Meta、AMD和IBM）共同协作开发这款LLM，其中Aitomatic的DXA系统成为SemiKong部署的核心支柱。

DXA，即领域专家代理，是Aitomatic连接较小LLM代理与SemiKong 70B中央智慧集群的方式。通过训练客户公司的技术库或专家工程师的条目，DXA可以针对该公司的需求进行定制。训练后的DXA随后由核心的SemiKong部署利用，以自动化开发任务或提供与工程师和工人的聊天机器人式沟通。

在其当前的700亿参数形式下，以及借助基于SemiKong的较小DXA代理，这款LLM在半导体领域的实用性已远超通用AI模型。SemiKong宣称，新芯片设计的上市时间可缩短20%-30%，首次制造合格率可提高20%。它还声称能将新晋工程师的学习曲线加速高达50%，这一重大声明得到了Meta的支持。

有意部署SemiKong 70B模型的用户可从其网站下载。SemiKong是2023年12月宣布成立的新兴AI联盟内部合作的首批项目之一。这个AI联盟似乎是众多新企业联盟中的一个，旨在抗衡英伟达在科技行业的主导地位，其成员包括IBM、AMD等大型企业和耶鲁大学、东京大学等研究机构。