工业视觉3D高精度软件系统研发商宝链智能TOPLAB.AI获得A轮融资
2026-03-17 22:51:28 浏览: 522
近日，纳米级超高精度激光测量系统研发商「宝链智能」宣布完成A轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资。
所融资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深度研发，并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心标准化产品在AI算力芯片、先进封装、光通信、新能源及高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展与生态构建。
融资详情
融资时间：2026-03-16 融资轮次：A轮 融资金额：未透露 投资方：松禾资本 锡创投 估值：未透露
企业信息更多>>
活动推荐
相关投融资信息更多>>
2026-05-01 16:17:04
2026-05-01 16:14:17
2026-05-01 10:47:58
2026-04-30 09:36:32
2026-04-30 09:23:48
2026-04-30 09:08:46
2026-04-28 23:07:31
2026-04-28 00:05:36
