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深度原理完成A2轮融资，加速AI for Materials范式重构

2026-03-05 23:15:37 浏览: 173

近日，「深度原理Deep Principle」完成 A2 轮融资，本轮由金蚂投资领投，晶泰科技、启高资本、BV百度风投等股东持续超额加码，充分彰显资本市场及股东对公司技术实力、业务进展、以及长期发展前景的高度认可。本轮资金将用于迭代升级「LLM + Diffusion」双驱的算法模型体系、打磨包括Agent Mira在内的全栈产品矩阵、同时推进 AI Materials Factory与自研管线的战略落地。

「深度原理Deep Principle」是AI for Materials领域的全球科技先锋，致力于以AI解锁改变世界的新材料（我们的使命：To Unlock Breakthrough Materials with AI）；我们将以AI科学家为核心引擎，持续驱动材料领域的工业化创新（我们的愿景：To Industrialize Materials Innovation with AI Scientists）。我们期待进一步联合行业伙伴及新老股东，一齐推动科技创新与产业需求的深度融合，为全球材料科学的发展不断注入AI动能。

融资详情

融资时间：2026-03-05 融资轮次：A+轮融资金额：未透露投资方：金蚂投资（领投）晶泰科技启高资本百度风投顺禧基金估值：未透露

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杭州深度原理科技有限责任公司

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