高端智能感知SOC芯片为旌科技完成新一轮3亿元融资
2026-02-27 08:48:53 浏览: 139
2月26日消息,上海为旌科技有限公司(简称“为旌科技”)已完成新一轮3亿元融资。据透露,此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
为旌科技成立于2020年8月,办公地位于上海张江,注册于上海黄浦。专注于侧端AI芯片的研发与创新,掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术,致力于成为端侧AI芯片的领军者,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场,坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新,持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案,助力产业发展,赋能无处不在的数字应用。 目前,为旌科技已打造为旌海山和为旌御行两大系列产品。其中,为旌海山系列产品已在行业TOP1客户产品中实现规模量产,获得千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分领域,为旌海山系列芯片累计实现50余家客户量产落地。2025年发布的新一代海山系列芯片VS816A,成为业内少数拥有中高端全系列产品的芯片供应商。
融资详情
融资时间:2026-02-26 融资轮次:A+轮 融资金额:3亿人民币 投资方:君信资本 扬子国投 估值:18亿人民币
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