来自媒体信息，5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）完成了多轮战略融资，累计金额近15亿元。

据了解，参与本轮投资的机构包括策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市场化基金加入星思股东阵容。本次投资机构除了高榕创投、璞信资本、元航资本、鼎兴量子等一线市场化机构，地方国资构成了基本盘，这是星思首次引入国资，囊括了四川、横琴、福建、山东等多个省市级国资，显示了国资对这一主题的高度热情。

2025年，星思半导体在商业化方面也取得了多项进展：①在低轨卫星互联网领域：与多家头部手机厂商合作，开发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案；与多家头部新能源车厂合作，开发车载宽带卫星互联网系统；与多家头部通信设备厂商合作，为通信终端设备提供卫星通信基带芯片。同时，还与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商、仪器仪表厂商等低轨卫星互联网全产业链的伙伴开展合作，助力中国低轨卫星互联网产业发展。②5G蜂窝移动通信领域：与多家模组和MiFi客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，基于5G技术开发的图传模组产品、5G专网通信产品也已经广泛应用在工业物联、低空经济等领域。③IP授权、芯片设计服务等领域：为多家客户提供IP授权及芯片设计服务，助力客户产品竞争力提升。