汽车电子芯片及整体信息安全服务商芯钛科技完成C+轮融资
2025-11-24 19:38:49 浏览: 878
11月24日，国产汽车半导体企业上海芯钛信息科技有限公司完成了C+轮融资。投资方为国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技。芯钛科技成立于2017年，注册于上海崇明区，是一家专注于智能网联汽车芯片设计研发的高新技术企业。公司专注于提供安全类MCU、主控MCU等高性能车规级芯片产品，为智能网联汽车构建完整的软硬件生态。2024年，公司获国家级专精特新“小巨人”企业荣誉称号。
融资详情
融资时间：2025-11-21 融资轮次：C+轮 融资金额：未透露 投资方：昆山国创 鸣泉科技 估值：未透露
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