AI边缘计算云服务提供商庭宇科技完成B+轮融资
2025-02-07 22:25:55 浏览: 1080
2月7日，庭宇科技完成B+轮融资，庭宇科技成立于2019年，拥有自主研发的弹性融合分布式边缘计算网络及海量高质量边缘节点构建的云平台，相关投资人表示：庭宇科技发明了“一种多端一体的云串流客户端实现方法”，通过统一的设计框架和编程接口原生支持多平台应用，减少了重复开发工作，降低了维护成本，保证了各平台客户端的一致性，极大提升了用户体验。
融资详情
融资时间：2025-02-07 融资轮次：B+轮 融资金额：未透露 投资方：卓源亚洲 友财投资 行律投资 估值：未透露
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