高端智能感知SOC芯片为旌科技获得C轮投资
2025-01-15 21:09:38 浏览: 1055
旌科技近日已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等投资机构持续投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。
融资详情
融资时间：2025-01-15 融资轮次：C轮 融资金额：近亿人民币 投资方：临芯投资 深创投 明势资本 估值：未透露
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