智能人机界面处理器芯片锐盟半导体获得Pre-A轮投资
2024-12-06 23:36:56 浏览: 834
锐盟半导体于近期再获一笔数千万元人民币Pre-A+轮投资,由华创资本、华山资本领投,融资资金将主要用于传感与执行微系统新产品的研发,以及中试线的建设。
融资详情
融资时间:2024-12-06 融资轮次:Pre-A轮 融资金额:数千万人民币 投资方: 华山资本WestSummit Capital(领投) 华创资本(领投) 估值:未透露
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