压力传感器芯片研发商亚笙半导体获得A轮融资
2024-11-05 18:53:49 浏览: 969
近日，亚笙半导体完成A轮近五千万元融资，本轮投资方包括元禾璞华、汉理资本等知名投资机构。本轮融资主要用于亚笙半导体在半导体附属设备进一步的国产化研发、生产制造和为公司大规模量产交付提供支持。
融资详情
融资时间：2024-11-05 融资轮次：A轮 融资金额：5000万人民币 投资方：汉理资本 元禾璞华 估值：未透露
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