硅芯科技成功完成数千万元天使轮融资，专注于芯片EDA软件设计研发
2024-10-29 17:20:40 浏览: 1372
近日，硅芯科技成功完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。
融资详情
融资时间：2024-10-29 融资轮次：天使轮 融资金额：数千万人民币 投资方：境成资本 珠海科创投 估值：未透露
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