硅芯科技成功完成数千万元天使轮融资，专注于芯片EDA软件设计研发
2024-10-29 17:20:40 浏览: 906
近日，硅芯科技成功完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。
融资详情
融资时间：2024-10-29 融资轮次：天使轮 融资金额：数千万人民币 投资方：境成资本 珠海科创投 估值：未透露
企业信息更多>>
相关投融资信息更多>>
2025-06-21 11:00:28
2025-06-20 00:23:08
2025-06-20 00:11:36
2025-06-20 00:05:54
2025-06-19 22:53:27
2025-06-19 22:45:55
2025-06-16 20:20:47
2025-06-16 20:16:50
