国内热沉材料散热方案技术钨铱电子获得天使轮投资
2024-10-23 16:21:29 浏览: 735
近日，钨铱电子完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。
融资详情
融资时间：2024-10-23 融资轮次：天使轮 融资金额：数百万人民币 投资方：煜华资本 估值：未透露
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