半导体材料装备研发制造商晶驰机电完成数千万首轮融资
2024-10-08 14:00:47 浏览: 1355
近日，晶驰机电完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化进程。
融资详情
融资时间：2024-10-08 融资轮次：天使轮 融资金额：数千万人民币 投资方：正茂产业投资 估值：未透露
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