碳化硅芯片制造和研发企业广东芯粤能完成A轮融资
2024-09-26 20:46:09 浏览: 1154
近日，芯粤能完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固公司的产业领先优势，积极推动公司国内外市场的开拓及发展。
融资详情
融资时间：2024-09-26 融资轮次：A轮 融资金额：10亿人民币 投资方：国投创业（领投） 深创投 广州产投 科金控股 博原资本 复朴投资 曦晨资本 粤财基金（领投） 社保湾区科创基金 大众聚鼎 估值：50亿人民币
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