集成电路设计服务提供商隔空科技完成D轮融资
2024-09-05 11:31:10 浏览: 1384
近日，隔空科技宣布完成新一轮D轮融资。本轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投，标志着公司在智能传感器芯片领域的持续增长和技术创新将得到更强有力的支持。此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。隔空智能是一家集成电路设计服务提供商，主要面向智能家居、节能照明和儿童玩具等领域，提供自主研发的毫米波雷达手势识别SoC芯片、微波雷达感应SoC芯片等产品，此外还提供交钥匙方案。
融资详情
融资时间：2024-09-04 融资轮次：D轮 融资金额：未透露 投资方：富浙资本（领投） 宁波通商基金 估值：未透露
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