无线SoC芯片研发商欧思微完成数千万Pre-A轮融资
2024-08-27 09:34:21 浏览: 805
近日欧思微完成数千万Pre-A轮融资，金鼎康希产业基金领投，云岫资本担任本轮财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微是一家无线SoC芯片研发商，公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发以及销售，致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司所有核心技术全部自研，包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案，为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。
融资详情
融资时间：2024-08-26 融资轮次：Pre-A轮 融资金额：数千万人民币 投资方：金鼎资本（领投） 云岫资本（财务顾问） 估值：未透露
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