炬迪科技完成首轮融资,专注于汽车音频DSP芯片研发
2024-08-02 19:18:57 浏览: 963
近日,炬迪科技完成首轮融资,本轮融资由元禾厚望和盛宇投资旗下盛宇华天基金联合领投。此轮融资将用于炬迪科技新一代领先型国产车规音频DSP芯片的研发。炬迪科技是一家汽车音频DSP芯片研发商,专注于汽车音频DSP芯片研发、设计及销售,致力于为汽车行业的车载音响系统提供沉浸式音效、个性化娱乐、高清通话、语音交互增强、舒适降噪等方面的高品质音质音效,同时以算法定义芯片,可以为用户提供芯片和个性化的定制算法包。
汽车音频DSP芯片是一种专门用于处理音频信号的微处理器,它能够将模拟音频信号转换为数字信号,并通过一系列复杂的算法对这些数字信号进行处理和优化,最终再转换回模拟信号输出。
随着汽车音响市场的不断发展,汽车音频DSP芯片的需求量也在不断增加。目前,市场上已经涌现出众多优秀的DSP芯片产品,它们不仅性能卓越,而且价格亲民,深受广大消费者的喜爱。
融资详情
融资时间:2024-08-02 融资轮次:战略投资 融资金额:未透露 投资方:元禾厚望(领投) 盛宇投资(领投) 估值:未透露
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