自动驾驶软硬件开发商惠尔智能完成新一轮融资
2024-05-27 18:20:00 浏览: 660
近日，惠尔智能完成了最新一轮的融资，本轮投资方来自海外知名产业界上市公司。本轮融资资金主要用于技术创新、团队扩建、出海战略推广等。惠尔智能是一家自动驾驶软硬件开发商，以软硬件集成方案为基础，为客户提供自动驾驶扫地车、自动驾驶物流配送车和自动驾驶乘用车的一站式解决方案。
融资详情
融资时间：2024-05-24 融资轮次：战略投资 融资金额：数千万人民币 投资方：投资方未透露 估值：未透露
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