希微科技完成A+轮融资，半导体物联网芯片解决方案供应商
2024-05-23 08:28:15 浏览: 639
近日，希微科技完成了近亿元A+轮战略融资。本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资，华势资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。希微科技是一个半导体物联网芯片解决方案供应商。专注于无线通信芯片的研发和创新，公司首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。
融资详情
融资时间：2024-05-22 融资轮次：A+轮 融资金额：近亿人民币 投资方：毅岭资本 钧山资本 华势资本（财务顾问） 估值：未透露
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