清华系AI大模型「博瀚智能」获A+轮近亿元融资，面向智能制造、自动驾驶等场景
2023-09-21 21:22:38 浏览: 559
制造业AI大模型厂商「博瀚智能」日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。
融资详情
融资时间：2023-09-20 融资轮次：A+轮 融资金额：近亿人民币 投资方：金浦投资（领投） 中信资本（领投） 卓源资本 融煜创投 估值：未透露
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