开拓医疗、新能源和汽车产品线，「共模半导体」完成近亿元A轮融资
2023-08-17 22:58:39 浏览: 537
共模半导体技术（苏州）有限公司（下称“共模半导体”）完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。
融资详情
融资时间：2023-08-16 融资轮次：A轮 融资金额：近亿人民币 投资方：顺融资本（领投） 海望资本 湖杉资本 冯源投资 武岳峰资本 元禾控股 得彼投资 估值：未透露
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