地芯科技获近亿元B轮融资 用于新产品研发
2023-08-01 21:41:37 浏览: 526
日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。
融资详情
融资时间：2023-08-01 融资轮次：B轮 融资金额：近亿人民币 投资方：众海投资 深圳高新投 润城资本 中润投资 估值：未透露
企业信息更多>>
相关投融资信息更多>>
2025-06-25 09:02:38
2025-06-23 23:31:07
2025-06-23 23:26:04
2025-06-21 15:44:25
2025-06-21 11:00:28
2025-06-20 00:23:08
2025-06-20 00:11:36
2025-06-20 00:05:54
