灵奥科技获数百万美元种子轮融资,提供数据管道和大模型中间件能力
2023-07-31 22:39:13 浏览: 894
近日,灵奥科技宣布完成种子轮融资轮融资,据介绍,本轮融资金额在数百万美元级别,投资方为靖亚资本和 PlugandPlay。
灵奥科技成立于 2021 年底,致力于构建数据管道和大模型中间件。当前主要提供两款产品——数据管道 ( Vanus Connect ) 和大模型中间件 ( Vanus AI ) 。
融资详情
融资时间:2023-07-31 融资轮次:种子轮 融资金额:数百万美元 投资方:靖亚资本 Plug and Play 估值:未透露
企业信息更多>>
相关投融资信息更多>>
2025-10-23 22:55:17
2025-10-23 22:47:42
2025-10-23 22:41:33
2025-10-21 22:31:37
2025-10-21 22:27:33
2025-10-19 00:39:13
2025-10-19 00:34:03
2025-10-19 00:24:24

