灵奥科技获数百万美元种子轮融资，提供数据管道和大模型中间件能力
2023-07-31 22:39:13 浏览: 1114
近日，灵奥科技宣布完成种子轮融资轮融资，据介绍，本轮融资金额在数百万美元级别，投资方为靖亚资本和 PlugandPlay。
灵奥科技成立于 2021 年底，致力于构建数据管道和大模型中间件。当前主要提供两款产品——数据管道 ( Vanus Connect ) 和大模型中间件 ( Vanus AI ) 。
融资详情
融资时间：2023-07-31 融资轮次：种子轮 融资金额：数百万美元 投资方：靖亚资本 Plug and Play 估值：未透露
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