芯百特完成近亿元新一轮融资，成都子公司成立发力第三代半导体
2023-07-25 22:50:36 浏览: 887
芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。
融资详情
融资时间：2023-07-24 融资轮次：战略投资 融资金额：近亿人民币 投资方：扬州启正 无锡惠开 惠之成 估值：未透露
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