爱矽科技完成数亿元战略融资，用于产能扩张及研发投入
2023-07-25 22:44:34 浏览: 741
近日，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。
融资详情
融资时间：2023-07-24 融资轮次：战略投资 融资金额：数亿人民币 投资方：金通资本（领投） 天通股份 新芯资产 估值：未透露
企业信息更多>>
相关投融资信息更多>>
2025-10-23 22:55:17
2025-10-23 22:47:42
2025-10-23 22:41:33
2025-10-21 22:31:37
2025-10-21 22:27:33
2025-10-19 00:39:13
2025-10-19 00:34:03
2025-10-19 00:24:24
