时擎科技宣布完成新一轮融资 聚焦边端侧智能交互及信号处理芯片产品
2023-07-18 22:16:28 浏览: 527
边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技日前宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。
融资详情
融资时间：2023-07-17 融资轮次：B+轮 融资金额：未透露 投资方：新尚资本 永徽资本 邦明资本 高新财金 估值：未透露
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