「行健智能」完成数千万B轮融资，同创伟业联合领投
2023-07-01 16:06:57 浏览: 556
智能AI焊接切割解决方案提供商「安徽行健智能制造装备股份有限公司」（以下简称“行健智能”）宣布获得由同创伟业和东方嘉富联合领投的近六千万B轮融资。
本轮融资资金将用于标准化智能加工工作站的研发、已有产品升级迭代以及市场拓展。
融资详情
融资时间：2023-06-30 融资轮次：B轮 融资金额：6000万人民币 投资方：同创伟业（领投） 东方嘉富（领投） 估值：未透露
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