芯璐科技完成种子轮融资，用于FPGA架构验证流片
2023-06-02 22:05:19 浏览: 1055
近日，FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。
融资详情
融资时间：2023-06-02 融资轮次：种子轮 融资金额：3000万人民币 投资方：成为资本（领投） 估值：未透露
企业信息更多>>
活动推荐
相关投融资信息更多>>
2026-02-08 19:56:15
2026-02-08 19:52:24
2026-02-05 23:12:11
2026-02-05 23:05:44
2026-02-05 23:00:10
2026-02-04 22:38:14
2026-02-04 22:17:06
2026-02-03 22:27:06
