芯璐科技完成种子轮融资，用于FPGA架构验证流片
2023-06-02 22:05:19 浏览: 986
近日，FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。
融资详情
融资时间：2023-06-02 融资轮次：种子轮 融资金额：3000万人民币 投资方：成为资本（领投） 估值：未透露
企业信息更多>>
活动推荐
相关投融资信息更多>>
2025-12-25 13:12:53
2025-12-24 16:05:23
2025-12-24 15:56:28
2025-12-24 15:49:43
2025-12-23 21:49:01
2025-12-23 21:41:42
2025-12-23 21:39:50
2025-12-23 09:32:46
