大基金二期入股士兰半导体 成都士兰半导体增资至31.7亿
2023-05-30 23:01:53 浏览: 520
5月29日，成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿，至此，公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币；同时，公司新增多位主要人员。
融资详情
融资时间：2023-05-30 融资轮次：战略投资 融资金额：未透露 投资方：国家集成电路产业投资基金 估值：未透露
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