泓浒半导体获数亿元A+轮融资，系晶圆传输设备供应商
2023-05-22 23:27:06 浏览: 512
近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）完成数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。
融资详情
融资时间：2023-05-22 融资轮次：A+轮 融资金额：数亿人民币 投资方：国投创业（领投） 深圳高新投 元禾原点 致道资本 泰达科投 永鑫方舟 估值：未透露
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