「青禾晶元」完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线
2023-05-18 22:27:18 浏览: 1160
半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
融资详情
融资时间：2023-05-18 融资轮次：A+轮 融资金额：2.2亿人民币 投资方：阳光电源 建信信托 沃赋资本 俱成资本 天创资本 北京集成电路尖端芯片基金 智科产投 正为资本 海南瑞莱 估值：22亿人民币
企业信息更多>>
活动推荐
相关投融资信息更多>>
2025-12-12 22:12:59
2025-12-12 21:49:44
2025-12-09 16:18:16
2025-12-09 16:14:46
2025-12-08 22:09:20
2025-12-08 22:05:45
2025-12-08 21:59:22
2025-12-08 21:56:27
