5G芯片公司年度融资之最：必博半导体完成数亿元联合投资
2023-05-04 22:45:29 浏览: 1502
5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」继此前完成了过亿元的天使轮融资后，近日又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资等10多家专业投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。
融资详情
融资时间：2023-05-04 融资轮次：Pre-A轮 融资金额：数亿人民币 投资方：东方富海 海松资本 卓源资本 涂鸦智能 探针创投 华瓯创投 安创投资 沸石创投 成都交子基金 杭州和达产业基金 中赢创投 黑橡树资本 无锡芯和投资 估值：未透露
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