盛合晶微C＋轮融资首批签约3.4亿美元，助力二期三维多芯片集成封装项目发展
2023-04-09 20:24:10 浏览: 867
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
融资详情
融资时间：2023-04-04 融资轮次：C+轮 融资金额：3.4亿美元 投资方：君联资本 金石投资 渶策资本 兰璞创投 尚颀资本 TCL创投 中芯熙诚 元禾厚望 元禾璞华 立丰投资 普建基金 估值：
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