通信芯片公司「芯迈微半导体」完成Pre-A+轮融资，5G 芯片Q3流片，4G 芯片Q4量产
2023-03-28 21:13:13 浏览: 1109
通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资，本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
融资详情
融资时间：2023-03-27 融资轮次：Pre-A轮 融资金额：未透露 投资方：创世伙伴资本（领投） 华登国际 君联资本 估值：未透露
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