「锐盟半导体」获数千万Pre-A+轮融资，加速探索人机交互赛道新机遇
2023-03-20 18:11:30 浏览: 787
近日人机交互芯片及解决方案供应商「锐盟半导体」宣布获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+轮投资。本轮融资将主要用于新产品的研发和验证，团队规模的扩大，以及供应链流动资金储备，涉及晶圆厂产能的扩充和新增晶圆厂的开拓。
融资详情
融资时间：2023-03-20 融资轮次：Pre-A轮 融资金额：数千万人民币 投资方：青松基金 估值：未透露
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