「利普思半导体」完成逾亿元Pre-B轮融资，继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
2023-03-18 08:25:44 浏览: 608
近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
融资详情
融资时间：2023-03-17 融资轮次：Pre-B轮 融资金额：1亿人民币 投资方：和高资本(和凯创投)（领投） 联新资本 上海瀛嘉汇 估值：未透露
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